盘中点评

【行情点评】芯片、半导体迎来调整,锡价大幅跳水

时间:2026-06-05 浏览次数:27 来源:本站 分享


周三,印尼锡业巨头PT Timah的董事表示,该公司已设定2026年精炼锡产量目标为3万吨,销售目标为2.6万吨。今年的产量目标较2025年的17,815吨高出68%,销售目标则较去年的16,634吨高出56%,锡供应呈现修复。今日芯片半导体迎来调整,市场转为谨慎,需求预期承压。今日锡价继续大跌调整,跌幅超5%。随着供需预期边际改善,锡价已经快速从45万附近跌至41万,预计后续会继续回落,关注40万支撑,后续需重新评估锡供需情况,若当前需求仅仅是恐慌导致谨慎,锡价仍有望反弹回升,若需求因表现不佳减弱,锡价后续仍有可能继续下降。(以上仅供参考,不构成投资建议)。
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